高可靠性產品工藝管控要點及盲區(qū)技術高級研修班（南京，9月26-27日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓網 www.mdpxb.com 中國培訓資訊網 www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓日期】2019年9月26-27日
【培訓地點】南京

【授課模式】
針對學員提出的實際生產過程中的課題做解答并給予對策指導
重在實戰(zhàn)，解決實際問題，互動環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓闡述全面深入，從當今世界最先進工藝到國內資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章：高可靠性產品的分類及要求
1.1世界經濟發(fā)展趨勢推動產品向高可靠性邁進
■航天事業(yè)的需求
■軍工、兵器事業(yè)的需求
■智能車載與駕駛系統
■健康、醫(yī)療系統需求及要求
■軌道交通與航海要求
■5G技術要求及制造技術實施
■經濟成熟的標志“客戶體驗感”

1.2三階標準與軍工航天標準的現狀及理解
■IPC Class3產品的要求
■軍工航天標準的要求及現狀
■軍體VS Class3的融合與提升
■我國軍工航天產品制造領域工藝優(yōu)勢及劣勢分析及應對

1.3高可靠性產品的要求
■長期穩(wěn)定使用壽命
■溫度環(huán)境的要求
■濕度環(huán)境的要求
■粉塵及噪聲
■電磁干擾
■機械應力與蠕變
■腐蝕與霉變

第二章：高可靠性產品工藝管控要點兒
2.1產品設計要求之PCB選材與制程管制規(guī)范
■PCB板材特性介紹
■功率計算與銅厚選擇
■線路蝕刻殘腳（銅）要求及對可靠性的影響
■顯影不干凈及內層微短路
■蝕刻因子控制及要求
■線寬/線距與銅厚的關系及要求
■孔銅厚度要求及孔破
■孔銅之wicking標準及影響
■通孔內層釘頭標準及要求
■鉆孔粗糙度及標準
■玻纖布的選擇及耐CAF能力
■阻焊厚度及線路/銅箔上阻焊厚度標準
■阻焊位置精度及要求
■阻焊硬度管制標準
■阻焊耐溶蝕標準
■PCB分層實驗標準及云手標準
■孔環(huán)偏移標準及破孔
■PCB Tg選擇及銅箔附著力測試標準
■業(yè)界能力及使用選擇

2.2產品設計要求之PCB表面處理
■HASL&無鉛HASL
■ENIG與電鍍鎳金
■OSP
■沉銀&沉錫
■復合工藝的應用

2.3 產品設計要求之PCB layout要求
■DFM rule
Chip件DFM Rule
有延伸腳器件DFM要求
QFN DFM要求
LGA DFM要求
BGA DFM&DFR要求
CCGA與高鉛核DFM & DFR要求
L型引腳連接器DFM&DFR要求
通孔焊接器件DFM & DFR要求之波峰焊
通孔焊接器件DFM & DFR要求之PiP(PiH)
Press-fit DFR要求
選擇焊/機械手焊接DFM規(guī)則
膠粘劑工藝對PCB設計的要求
其它PCBA工藝DFM要求（屏蔽罩/螺母焊接…）

■DFT rule
DFR 要求及審查

2.4產品設計要求之零件選取

零件功能與零件尺寸選擇
壓接器件與PCB孔徑設置
■元件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數考量
■器件驗證與鑒定
■零件承認制度的實施與構建
■MLCC的電化學遷移鑒定
■功能模塊的CTE鑒定
■功能模塊的熱變形量與共面性標準
■功能模塊的兩大困擾及對策
■有延伸腳器件鍍層處理要求及影響
■BGA類產品阻焊要求及對策

2.5產品設計要求之制造工藝選擇與確認

■結構框架的壓合時機與電裝工藝流程
■三防工藝的關注點兒
■點膠工藝與測試的邏輯
--ESD防護線路設計

2.6產品設計要求之裝配工藝因素考量

■尺寸精度的基準點設置
■工裝的驗收及使用要求（Strain-gage）
■產品組裝的剛性及強度
■產品的固有頻率與殼體的固有頻率

2.7產品設計要求之電磁干擾與防護
2.8產品設計要求之產品使用環(huán)境與條件

■設計要求與工藝條件轉化報告
■工廠可靠性驗證的依據

2.9產品制造工藝要求之元件儲存與管理

2.10產品制造工藝要求之PCB儲存與使用管理
2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工藝的要求及執(zhí)行
2.14三防漆工藝及點膠工藝實施要求
2.15壓接與鉚接
2.16包埋與灌封
2.17虛焊的成因與系統性對策
2.18焊點的強度檢測與驗證
2.19產品測試與Test coverage rate檢討
2.20分板誤區(qū)及盲區(qū)
2.21返修誤區(qū)及盲區(qū)
2.22間歇性不良分類及對策
2.23手工焊接誤區(qū)及對策
2.24Reflow焊接誤區(qū)及盲區(qū)
2.25波峰焊焊接工藝誤區(qū)及盲區(qū)
2.26搪錫要求及盲區(qū)
2.27裝配工藝管控基本要求
2.28工裝驗收及管理要求
2.29工藝整體應力管控盲區(qū)及誤區(qū)
2.30產品可靠性驗證盲區(qū)及誤區(qū)
2.31產品包裝運輸要求及測試
2.32工藝能力提升的本質及要求

第三章：高可靠性產品不良案例解析及應用
3.1汽車電子產品失效之電阻破損
3.2汽車電子產品失效之MLCC短路
3.3軍工產品失效之燒板
3.4沉金板（ENIG）BGA焊點開裂分析及對策
3.5新能源汽車電子產品BGA失效機理分析及對策

【講師介紹】
薛老師，曼頓培訓網(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團公司PCBA實戰(zhàn)經驗對軍工產品、通訊產品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機、游戲機、家用電器產品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產品如攝像模組等生產工藝均有實戰(zhàn)經驗&深入精研。 主導編寫SMTA專業(yè)培訓教材33本，培訓PCBA專業(yè)技術人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實際經手國際客戶、國內客戶產品失效分析案例不計其數。

【費用及報名】
1、費用：培訓費3600元（含培訓費、講義費）；如需食宿，會務組可統一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓確認函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網站，查詢最新課程
5、詳細資料請訪問北京曼頓培訓網：www.mdpxb.com (每月在全國開設四百多門公開課，歡迎報名學習)